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  • 发布日期:2020.04.07
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求购IC托盘; 数量100000吨左右;欢迎来电垂询,详谈!
IC托盘是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘。   
功能:防静电,耐高温。   封装方式:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封装形成。  
品牌:PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等 材质: MPPO,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增强abs,ps等   
再回收和生产这些塑料托盘可以最大程度地利用原料的价值,也是响应政府所提出的循环经济的政策,是解决环境污染问题的最佳方法。我们的目标是通过我们的服务, 愿与新老客户建立良好合作关系。

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/* 内容页 创建于 2014-10-18*/