供应柔性LED晶膜屏灌胶设备

一 . 设备应用行业
中汇翰骑柔性LED晶膜屏灌胶设备可应用于透明显示屏、贴膜屏、晶贴屏、软膜屏等产品封装；
适用范围；证券交易、金融信息显示、机场航班动态信息显示、港口、车站旅客引导信息显示、体育场馆信息显示、道路交通信息显示、调度指挥中心信息显示、邮政、电信、商场购物中心等服务领域的业务宣传及信息显示、广告媒体新产品、演出和集会、展览会等领域。
二 . 透明封装工艺简介
SMD表贴工艺技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。
SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。
1．防护等级低：时常会出现灯珠不亮，列亮，死灯，掉灯，怕冷风，怕水汽，怕灰尘，怕刮蹭等居多问题，不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。　　
2．对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，有些劣质产品还存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。
目前市面上能够有效解决以上问题的工艺主要有COB、GOB、VOB封装。
COB封装工艺
COB :chip on board 发光芯片在基板上封装；
COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂复盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不倒片焊技术。
COB相对于SMD的工艺的优势：
1．防磕碰、防撞击；
2．防氧化、防静电；
3．防潮、防尘、正面防水、易清洗；
4．点光源到面光源，无像素颗粒感，画面柔和，不易产生视觉疲劳；
5．有效抑制摩尔纹，减少光线折射，显示画面更优质；
6．减少制作工艺步骤，提高品质控制，可靠性高，COB产品失效率低；
7．间距更小：采用COB封装没有贴片、SMT等步骤，可以完成更小间距的实现，单位内显示像素越多，画面自然清晰；
COB正装与倒装技术的区别？
倒装LED芯片相对于正装芯片来说，是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的键合焊接工艺，这样可以大大提高生产效率。
COB倒装技术优势：
1.有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。
2．适合大电流驱动，光效更高。
3．优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本。
4．尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。
GOB工艺
GOB是Glue on board的缩写，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，相比传统SMD其特点是，具有高防护性：防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。
LED晶膜屏VOB工艺
VOB是市面上GOB工艺上的一种升级工艺，采用的进口VOB纳米胶涂敷，通过纳米级的涂敷机控制涂层更薄，平整性更高，且LED防护性更强、故障率更低、黑屏一致性更高、画面更加柔和，极大地提升了屏幕的观看显示效果。
VOB的优势：
1.防护性更强：
防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动；这样可以解决安装过程中的磕碰，甚至焊盘脱落导致的PCB报废。
2.故障率低，可靠性高：
整体的将灯珠不良降低到5PPM以下，这样客户不用担心交付验收，用户不用担心使用。
3.易维修：
继承了SMD简易单灯维修等优点，在VOB车间经过我司培训合格的工程师， 便可进行维修，重新安装后不会存在颜色差异。
4.画面柔和，不易产生视觉疲劳：
VOB工艺将LED灯由点发光源变成面发光源，观看起来画面柔和，无像素颗粒感，同时可以减轻摩尔纹效果。
5.黑屏一致性提高，对比度增高：
VOB工艺涂覆层厚度，颜色可控，有效解决了PCB 墨色不一致的问题，可以提高屏幕底色黑度，增加对比度，而且不损失视角。
VOB系列产品质量控制生产步骤大概分3步：
1. 首先选取最优质的材料、灯珠、业内超高刷IC方案、高品质LED晶片；
2. 产品装配好后，通过纳米级涂敷机灌胶前，老化72小时，对灯进行检测；
3. 灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量。
三.设备优势
1.通过电脑编程可轻松实现多元化产品封装；
2.设备配光电定位系统，用以提高产品的定位与封装位置的准确性；
3.XYZ运动轴使用高精度运动导轨，伺服电机驱动，可有效确保设备的高精运行；
4.线体由单双液体、在线真空脱泡设备于一体集成晶膜屏光源封装设备；
5.通过集成线体全面提升晶膜屏光源封装工艺的作业品质、人工成本及产能。
四.透明屏优势
1.简单性
如果操作起来比较复杂，那么大众朋友也不会喜欢的，具有可以将复杂的大量的数据转换成芯片的形式呈现给大家，让系统变得十分简单易懂，那么中间这个转换的能力就是很多晶膜屏所不具备的。
2.易维护性
不仅具有简单性，而且与简单性直接有关联的就是比较容易维护，去除了复杂的可操作部分，因此系统维护方面就不需要高学历高智商的人来完成，只需要普通的技术员工就可以胜任的工作，这样一来，肯定是会降低成本的，同时又会提高客户的满意度。
3.高可靠性
现在国内的芯片集成技术已经是特别成熟了，所以相对来说，对于分离器技术来说，是比较稳定和容易让技术员工掌握的一个优点，因为系统的高控制部分为大家带来了很高的可靠性。
4.单元化，结构化的设计
国内的LED透明屏技术和世界发展方向基本上是一致的，都是采用结构上的单元化设计，单元化设计的主要优点就是看起来直观大方，可以根据客户要求的字体的大小根据单元格的大小进行改动，在系统的正常运转和调整中也变得十分简便，可以最大程度得减少透明屏的发生故障的概率。
5.高解析度
传统的晶膜屏，在遇到故障的时候，往往需要牺牲其中的一个因素，这样的话另外一个因素才能完成，由于每个芯片的管脚输出的流量大概是一兆，这已经超越了传统反感的输出能力，因此在最根本上解决了这一问题。
  五．设备参数
发货地 广东  东莞 功率 约3500W 重量 2000kg 适用范围 透明显示屏、贴膜屏、晶膜屏、软膜屏等封装 是否进口 否 运行速度 400mm/s（位移） 运行精度 ±0.05mm(位移) 运行轨迹 点、直线、方框、圆、圆弧等 输入气压范围 0.5-0.8MPa 胶阀 双液动态混合阀+截止阀 计量方式 伺服电机驱动 灌胶精度 胶量±2%-5%,比例:±2%-5% 操作方式 自动、手动 编程方式 电脑编程 额定电源 220V 50Hz  六 . 公司简介
东莞市中汇翰骑自动化设备有限公司（简称：中汇翰骑）
位于东莞市大岭山镇杨屋东盛路8号，是一家集流体自动化设备应用研发、生产、销售、服务于一体的技术企业。
中汇翰骑致力于流体自动化设备的持续创新，应用已覆盖LED、精密电子、通讯、新能源、电源、生物医疗、工艺品等众多领域，产品包括视觉点胶机、精密点胶机、全自动喷涂机、硅胶挤出机、双液灌胶机、水晶滴胶机、柔性LED晶膜屏灌胶设备、全自动灌胶生产线等流体自动化设备及非标自动化生产线定制&整体解决方案。
中汇翰骑一直坚持流体自动化设备的自主创新、快速响应市场，为客户持续创造更高的价值！
七 . 设备图片

 
 
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